半導(dǎo)體器件的性能和穩(wěn)定性很大程度上受表面的微觀狀態(tài)影響,在切割、研磨、拋光以及各種化學(xué)試劑處理等工序下,器件表面的結(jié)構(gòu)會產(chǎn)生很大變化,所以幾乎每一個半導(dǎo)體工藝之后都需要專用的檢測設(shè)備觀察或測量半導(dǎo)體器件的微觀形貌。半導(dǎo)體工藝中對掃描電子顯微鏡的需求主要有兩大方向:一是發(fā)揮其放大功能,對IC器件的正面結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時檢測;二是利用其剖面分析功能,并與樣品制備技術(shù)有機(jī)結(jié)合,系統(tǒng)地分析IC工藝及器件的剖面復(fù)合結(jié)構(gòu),為生產(chǎn)及研發(fā)提供其他測試分析儀器所無法提供的直接測量。掃描電子顯微鏡(S...
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